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半導體封裝和電子元器件行業(yè)用氮應用
目錄:行業(yè)新聞點(diǎn)擊率:發(fā)布時(shí)間:2015-05-08 14:18:29
一.半導體封裝行業(yè)應用
用氮氣封裝、燒結、退火、還原、儲存。
特洛伊變壓吸附制氮機協(xié)助業(yè)類(lèi)各大廠(chǎng)家在競爭中贏(yíng)得先機,實(shí)現了有效的價(jià)值提升。
二.電子元器件行業(yè)應用
用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝??茖W(xué)的氮氣惰性保護已經(jīng)被證明是成功生產(chǎn)高品質(zhì)電子元器件一個(gè)必不可少的重要環(huán)節。
特洛伊技術(shù)特點(diǎn):
1、設備自動(dòng)化程度高,產(chǎn)氣快,可無(wú)人值守。啟動(dòng)、關(guān)機只需按一下按鈕,開(kāi)機10~15分鐘內即可產(chǎn)氮氣。
2、氮氣純度調整方便,氮氣純度只受氮氣排氣量的影響,普通制氮純度在95%-99.99%之間任意調節;高純度制氮機可在99%-99.999%之間任意調節。
3、設備工藝流程簡(jiǎn)單,設備結構外形小,占地面積少,設備裝置適應性強。
4、特殊氣缸壓緊裝置,避免高壓氣流沖擊導致分子篩粉化現象,行程超限時(shí)自動(dòng)聲光報警。
5、數顯流量計帶壓力補償、高精度的工業(yè)過(guò)程監控二次儀表,具有瞬時(shí)流量及累積計算的功能。(可選配)
6、進(jìn)口分析儀在線(xiàn)檢測,高精度,免維護。(可選配)
7、原料空氣取自自然,只需提供壓縮空氣和電源即可制氮氣。設備能耗低,運行成本費用少。
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